电子产品和智能手机组件制造商对用于制造许多应用中的零件的材料提出了许多要求。使用的材料必须坚固，具有功能集成，并克服在设计非常小和薄的部件时经常面临的设计挑战。微型化的趋势、结构强度的增加和集成的设计自由度对工程塑料提出了更高的要求。 

微型化 和增加了强度

在恩骅力，我们的材料和对电子产品 行业的深刻应用理解可以帮助设计工程师设计更薄的零件，同时仍然实现结构特性。例如，像我们的 ForTii® 这样的材料可以最大限度地提高智能手机和平板电脑中边框的强度、刚度和耐久性，使零件更薄、更轻，以及更通用、更高效的制造。

在不影响刚度和耐久性的情况下设计中车架以最小厚度，通过利用 ForTii 可以很好地解决。它不仅使更薄的零件具有强度，而且由于其出色的流动性，它更容易加工。 

设备更薄的趋势意味着连接器插座和插头的尺寸正在减小，这些部件的空间也在减小。USB Type-C 插座壁是上一页一代的 25%。对于插头，它们甚至更薄，为 0.12 毫米。 Stanyl® 和 ForTii 具有新一代 USB Type-C 的机械性能和环境特性。通过薄化这些部件，可以提供更多的设计自由度，并减少电子垃圾。 

集成电子产品 

需要更多设计自由度的趋势正在推动整个电子产品 行业的更多集成。一种解决方案显示出前景——将电子功能集成到塑料部件中。实现这一目标的主要方法之一是通过激光直接成型（LDS），它在3D塑料部件上打印导电迹线。这方面的一个例子是将天线打印到手机的框架上。

使用过程中的性能至关重要，但我们必须考虑生产过程带来的挑战。在回流焊等工艺中，实现电子集成可以使材料暴露在高于260°C的峰值温度下。当我们开发不同的材料等级时，我们必须同时考虑零件的生产及其在应用中的性能。

我们的 ForTii® 产品线是一种久经考验的高温聚酰胺 （PPA） 材料，可满足这些不断发展的行业的需求。ForTii在广泛的温度范围内表现出出色的机械 特性，具有良好的化学稳定性和峰值温度 耐，为整个行业树立了标杆。该材料优选用于通过回流焊的 SMT 连接器。

对于LDS部件生产，三个特征是成功的关键：

• 电镀指数
• 附着力
• 设计自由度

我们的 ForTii LDS 牌号产品组合提供始终如一的高电镀指数，可实现快速可靠的加工，出色的附着力可确保 3D 电路的完整性，以及具有非常高分辨率的紧密焊缝，以确保设计自由度，同时保持电路设计的质量。塑料 PCB 提高了设计柔韧性并降低了制造成本.