PCおよびコンピューター用の熱可塑性の幅広いポートフォリオは、最先端の技術に基づいて構築されています。当社の材料は、高熱耐～性 ex. Water resistance 耐水性、機能性の向上、および継続的な小型化トレンドを備えたソリューションを可能にします。
メモリモジュールコネクタ、DDRコネクタ、または新しいUSB-Cコネクタのいずれであっても、当社のStanylおよびForTii材料は理想的です。高熱耐～性 ex. Water resistance 耐水性により、高剛性と良好な流量の独自のバランスを実現し、 コンピュータプラットフォームが安全で信頼性の高い性能を発揮するコンポーネントを確実に作成できます。
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