エンバリオの革新的な材料は、エレクトロニクスにおけるさまざまな技術的課題に対応するために開発されており、デバイスをより安全に、より薄く、より強く、より持続可能なものにします。エンバリオでは、業界の専門家、科学者、エンジニアからなるエキスパートチームがお客様と連携しながら次世代のソリューションを開発しています。
エレクトロニクスおよびスマートフォンコンポーネントメーカーは、多くのアプリケーションで使用される部品の製造に使用される材料に多くの要件を課しています。使用される材料は、強度があり、機能的に統合されており、非常に小さくて薄い部品を設計する際にしばしば直面する設計上の課題を克服する必要があります。小型化、構造強度の向上、統合による設計の自由度の傾向により、エンジニアリングプラスチックに対する需要はこれまで以上に高まっています。
エンバリオでは、当社の材料とエレクトロニクス業界別ソリューションの強力なアプリケーション理解により、設計エンジニアはより薄い部品を設計し、構造特性を達成することができます。
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