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Tepex® für die Elektronik

Tepex für die Elektronik

Neben Gewichtsreduzierung, Funktionsintegration und erhöhter Robustheit verlangen moderne elektronische Geräte nach individuellem Design und ästhetischer Attraktivität in Bezug auf Optik und Haptik. Tepex® Organobleche mit ihrem überlegenen Verhältnis von Festigkeit zu Dicke ermöglichen dünnwandige strukturelle Anwendungen für Consumer-Elektronik Anwendungen wie Mobiltelefone und Notebooks. Diese strukturellen Eigenschaften lassen sich in Tepex® Materialien mit Premium-Oberfläche Eigenschaften sowohl für sichtbare als auch für beschichtete Oberflächen integrieren.

Details

  • Einstufung UL94-V0 Gelbe Karten für Dicken zwischen 0,5 und 2,2 mm erhältlich (UL IG File No.: E245249)
  • 1K, 3K oder 12K (Spread) Carbon-Gewebe verfügbar
  • Optionales Material Glasgewebekern ermöglicht höhere Wirtschaftlichkeit
  • Optisches Erscheinungsbild, Textilmuster, Dicke und Fasergehalt werden kontinuierlich an die Anforderungen unserer Kunden angepasst
  • Bewährt effiziente Massenproduktionsprozesse mit maximaler Qualität und Robustheit wie Hybrid Molding