除了减轻重量、功能集成和增强坚固性外，现代电子设备还要求在光学和触觉外观方面进行个性化设计和美学吸引力。Tepex® 有机板材具有卓越的强度厚度比，可实现手机和笔记本电脑等消费类电子产品应用的薄壁结构应用。这些结构特性可以集成到 Tepex® 材料中，这些材料具有出色的表面特性，适用于可见和涂层表面。
详
- 额定值 UL94-V0 适用于厚度在 0.5 – 2.2 毫米之间的黄卡（UL IG 文件编号：E245249）
- 提供 1K、3K 或 12K（铺展）碳纤维织物
- 可选的玻璃纤维布芯材料可实现更高的经济性
- 光学外观、纺织图案、厚度和纤维含量不断根据客户需求进行调整
- 久经考验的高效大规模生产工艺，具有最高的质量和坚固性，如混合成型
