무게 감소, 기능 통합 및 향상된 견고성 외에도 최신 전자 장치는 광학 및 촉각 외관 측면에서 개별적인 디자인과 미적 매력을 요구합니다. 강도 대 두께 비율이 우수한 Tepex® 유기 시트는 휴대폰 및 노트북와 같은 소비자 전자 제품 응용 분야를 위한 얇은 벽 구조 적용을 가능하게 합니다. 이러한 구조적 속성 Tepex® 소재에 통합될 수 있으며, 눈에 보이는 표면과 코팅된 표면을 위한 프리미엄 표면 속성이 있습니다.
세부 정보
- 등급 UL94-V0 옐로우 카드는 0.5 – 2.2mm 두께에 사용할 수 있습니다(UL IG 파일 번호: E245249)
- 1K, 3K 또는 12K(스프레드) 탄소 직물 사용 가능
- 유리 섬유 코어 소재(옵션)는 더 높은 경제성을 가능하게 합니다.
- 광학적 외관, 섬유 패턴, 두께 및 섬유 함량은 고객의 요구에 따라 지속적으로 조정됩니다.
- 하이브리드 몰딩과 같은 최대 품질 및 견고성을 갖춘 입증된 효율적인 대량 생산 공정
