혼잡한 아시아 도시는 전기 스쿠터 시장의 성장에 대한 엄청난 수요를 창출합니다. 내연 기관과 전기 자동차의 높은 비용이 중요한 이유 중 하나이지만, 주차 공간과 충전소의 가용성이 극히 제한적인 교통 체증이 심한 거리에서도 자동차는 실용적이지 않습니다.

많은 전기 스쿠터 구성 요소에는 특수 재료가 필요합니다. Envalior 재료 포트폴리오는 전자 제품 통합을 위한 LDS(Laser Direct Structuring) 사용을 포함하여 이러한 응용 분야의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

통합 전자 제품

전자 스쿠터 제조업체는 전자 회로가 열가소성 부품과 통합된 MID(Molded Interconnected Devices) 구성 요소를 사용합니다. LDS는 전통적으로 MID 제조에 사용되는 2K 사출 성형 및 핫 스탬핑 공정에 비해 많은 이점을 제공합니다.

2K 사출 성형과 핫 스탬핑 모두 부품에 회로를 내장하기 위해 제품별 툴링이 필요합니다. 부품이 점점 더 소형화되고 복잡해짐에 따라 툴링 비용이 증가하고 프로토타입 테스트 후 필요한 설계 변경에는 금형 변경이 필요합니다.

LDS는 부품의 사출 성형 직후 모든 3D 구조의 표면을 국부적으로 도금하는 데 사용할 수 있습니다. 구조가 하나 또는 두 개의 레이어로 완성될 수 있는 경우 설계 옵션은 사실상 무제한입니다.

LDS 기술은 설계자와 제조업체에게 다음과 같은 다양한 이점을 제공합니다.

• 구성 요소 수, 공간, 높이 및 비용이 크게 감소합니다.
• 금형 변경 없이 새로운 디자인의 신속한 프로토타이핑 및 대량 생산.
• 반도체, 자석 등을 결합하는 것과 같은 새로운 기능을 하나의 패키지에 통합합니다.
• 단순화된 설계와 커넥터 및 전선 방지를 통해 제품 신뢰성이 향상됩니다.
• 3가지 공정 단계(성형, 레이저 구조화, 금속화)로 제조를 단순화합니다.
• 짧고 환경 친화적 인 공정.
• 화학적 표면 활성화 방지(산을 사용하지 않음).
• 포토레지스트의 사용과 습식 또는 건식 에칭을 생략합니다.     

1990년대 후반 독일에서 발명된 이래로 LDS 기술은 크게 발전했습니다. 오늘날 후기 성도의 주요 특징은 다음과 같습니다.

• ~80μm 선폭 및 ~50μm 피치의 분해능.
• 레이저로 뚫린 비아로 2층 접촉이 가능합니다.
• 클린 룸 요구 사항, 극한의 화학 물질 또는 온도가 없습니다.
• 전기 흔적의 입증된 기계적 강도.
• Ag 및 Cu 이동에 대해 입증된 성능.

폴리카보네이트/아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(PC/ABS), 폴리프탈라미드(PPA) 및 액정 폴리머(LCP)와 같은 LDS 제조에 사용되는 일부 재료는 뒤틀림 및 박리가 발생할 수 있지만 Envalior의 LDS ForTii 등급은 무연 리플로우 솔더링이 필요한 전자 부품에 균형 잡힌 소재 제공하기 위해 개발되었습니다. ForTii는 IPC/JEDEC J-STD 020D에 따라 높은 기계적 강도 및 온도 저항, 견고한 MSL2 성능을 특징으로 합니다. 벽 두께가 0.5mm 미만인 소형 응용 분야에서도 MSL1 수준을 테스트했습니다.

LDS는 대체 공정에서 볼 수 있는 박리, 뒤틀림 및 기계적 강도 문제를 방지하는 입증된 기술입니다. Envalior의 ForTii LDS 등급은 시장 확장을 모색하는 전자 스쿠터 제조업체를 위한 솔루션을 제공합니다.

등급을 더 알아보기 약 ForTii하거나 테스트 샘플을 요청하려면 기술 데이터 시트를 포함한 추가 정보를 plasticsfinder.envalior.com 문의 하거나 방문하십시오 .