결과적으로 전자 커넥터에서 점점 더 높은 성능이 요구되어 올바른 소재 검색 작업이 더욱 복잡해집니다.

수십 년 동안 당사는 세계 최고의 전기 및 전자(E&E) 제조업체와 협력하여 소재 요구 사항을 이해하고 커넥터 응용 분야에 맞게 맞춤화된 산업 최고의 공학 플라스틱을 만들어 왔습니다.

올바른 열가소성 솔루션을 선택하려면 다음 5가지 소재 속성에 집중하는 것이 좋습니다.

1. 흐름

커넥터 설계가 계속 작아짐에 따라 얇은 벽 가공을 가능하게 하기 위해 성형 공정 중에 열가소성 수지의 유동 속성을 고려하는 것이 중요합니다. Stanyl 폴리아미드(PA46) 커넥터 등급은 다른 폴리머보다 짧은 냉각 시간이 필요하므로 결과적으로 생산성이 향상되는 동시에 얇은 벽 가공에 최적화되어 있습니다.

2. 웰드라인 강도

또한 더 작은 커넥터의 얇은 벽은 내구성 있는 구성 요소를 쉽게 제조할 수 있도록 높은 강도 웰드라인의 필요성을 유발합니다. 이러한 응용 분야에 액정 중합체(LCP)의 전통적인 사용은 이제 설계 또는 가공 문제에 직면하고 있습니다. 엔지니어링 등급의 나일론/폴리아미드(polyamide)는 우수한 대안을 제공합니다. 예를 들어, Stanyl PA46는 강력한 웰드라인을 유지하면서 0.1mm만큼 얇게 성형할 수 있습니다.

3. 강성 및 열 변형 온도

표면 실장 기술(SMT) 리플로우 솔더링는 전자 부품의 빠르고 효율적인 생산을 위해 전자 제품 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용됩니다. 일반적인 공정에는 최대 260^°C까지 가열되는 커넥터 재료가 공정 전반에 걸쳐 강성을 유지하면서 분해 없이 고온도을 견뎌야 합니다. Stanyl PA46의 독특한 화학 구조는 고온도 SMT 가공 위한 열 안정성 제공합니다.

컴퓨터 RAM 메모리 구성 요소에 사용되는 DDR 커넥터 및 자동차 전기 시스템에 사용되는 커넥터의 경우 재료는 리플로우 솔더링 또는 기타 집중적인 2차 작업 중에 뒤틀림 및 벽 붕괴를 방지하기 위해 높은 강성과 높은 열 변형 온도를 결합해야 합니다. 각각 325^°C 및 340^°C의 극도의 강성과 녹는 온도를 자랑하는 ForTii 및 ForTii Ace 폴리프탈라미드(PPA)는 이러한 까다로운 응용 분야를 위해 설계되었습니다.

4. 컬러 매칭

엔지니어링 및 디자인 팀의 경우 사용자 정의 색상은 기능적, 미적 목적을 위해 중요합니다. 모두 재료가 색상을 일치시킬 수 있는 것은 아니라는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 예를 들어, LCP는 기본적으로 검은색으로 제한됩니다. SMT 리플로우 공정을 거치는 부품의 색상을 일치시키는 것도 어려운 일입니다. 그러나 Stanyl PA46와 ForTii PPA는 흰색과 고온도 공정을 견디는 광범위한 색상에 대한 능력과 입증된 성공적인 색상 일치를 가지고 있습니다.

5. 가연성

엄격한 제품 안전성 테스트를 거치지 않으면 장치 고장으로 인해 소비자가 부상을 입거나 장치 OEM에 비용이 많이 드는 리콜이 발생할 수 있습니다. 모바일 전자 장치로 인한 화재 위험을 줄이는 것이 가장 중요합니다. 따라서 커넥터 제조에 사용되는 재료에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. 커넥터 소재는 가연성 저항 산업에서 가장 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

또한 이 소재는 CTI에 대한 최고 등급(CTI)을 충족하여 노출된 커넥터 내부로 유입되는 오염 물질로 인한 단락 및 잠재적 화재 위험에 대한 저항 손상시키지 않으면서 더 좁은 간격, 더 작은 커넥터 설계 및 더 많은 기능을 허용합니다.

많은 경우에 제조업체는 이제 적린이나 할로겐과 같은 화학 물질이 없는 재료를 의무화하고 있다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. Stanyl PA46는 이러한 화학 물질을 사용하지 않으며 LCP보다 제조 공정 탄소 발자국이 30% 낮습니다. 동시에 그들은 재생 가능한 에너지원으로 만든 보다 지속 가능한 재료를 우선시하고 있습니다. 이러한 종류의 소재 중 하나는 바이오기반 EcoPaXX PA410으로, 피마자 콩을 사용하여 만들어지며 100% 탄소 중립입니다.

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