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Da Steuergeräte immer kleiner werden, werden sie für die Vernetzung autonomer Fahrzeugsysteme immer wichtiger

Die Hersteller der Automobilindustrie investieren stark in selbstfahrende Initiativen, und bald werden die ersten autonomen Fahrzeuge der Stufe fünf auf der Straße sein. Laut dem Artikel "The Self-Driving Car Timeline" gehen die meisten Hersteller davon aus, dass diese selbstfahrenden Fahrzeuge zwischen 2020 und 2030 auf den Markt kommen werden.  

Fahrzeuge der Stufe fünf benötigen keinen menschlichen Fahrer, und die Hersteller führen jetzt die zugrunde liegende Autocomputertechnologie sowie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) ein – diese Systeme entwickeln und testen die Technologie und legen den Grundstein für die Sicherheit des autonomen Fahrens.

Miniaturisierung stellt eine Herausforderung dar

Das Design des Steuergeräts ist sehr kompakt und die Elektronik wird auf kleinstem Raum untergebracht. Die Herausforderung bei Steckverbindern liegt in ihrer Miniaturisierung – wodurch die Dicke der Wand dünner wird.

Je kleiner die Steckverbinder werden, desto mehr Bindenähte und Spannungen sind in diesen Miniatur-Produkte lokalisiert, was zu Rissproblemen führen kann. Die Reduzierung des PCB-Platzbedarfs ist jetzt entscheidend, und in rauen Umgebungen werden erfülltes Reflow-Löten und robuste mechanische Leistung für die Materialauswahl in elektronischen Komponenten und Steckverbindern wichtig sein. Ein Material mit einem guten Gleichgewicht zwischen Zähigkeit und Steifigkeit ist notwendig, damit Ingenieure das Risiko von Rissen aufgrund einer verbesserten Festigkeit der Bindenaht minimieren können.

Darüber hinaus müssen die folgenden Anforderungen an Steckverbinder erfüllt werden, um einen sicheren und zuverlässigen Betrieb während der Nutzung des Fahrzeugs und während der gesamten Herstellung von Teilen durch die verschiedenen Stufenprozesse zu gewährleisten:

  • Unbegrenzte Haltbarkeit (JEDEC MSL1)
  • Keine Stiftkorrosion (Material der Isolierung ist frei von Halogenen und rotem Phosphor und ohne ikonische Wärmestabilisatoren)
  • Hohe Dauergebrauchstemperatur von 150-180°C
  • Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit
  • Hohe Dehnbarkeit
  • Hohe elektrische Festigkeit und CTI von 600V und mehr (PLC0)

Die ForTii-Produktlinie von Envalior erfüllt alle dieser Anforderungen. ForTii JTX2 und JTX8 kombinieren die Dimensionsstabilität und die geringe Feuchtigkeit Absorption von Polyester mit dem hohen Mechanisch Festigkeit von Polyamiden. ForTii JTX8 ist das einzige Material, das JEDEC MSL1 erfüllt und keine Blasenbildung über eine unendliche Haltbarkeit gewährleistet. Außerdem gewährleistet es eine hervorragende Zuverlässigkeit während und nach der Montage sowie nach jahrelangem Einsatz unter rauen Bedingungen. Frei von Halogen, rotem Phosphor und ionischen Wärmestabilisatoren sind diese ForTii Typen nachhaltig.

Um die Eigenschaften von ForTii JTX2 und JTX8 zu Weitere Informationen über, Kontaktieren Sie uns weitere Informationen. Sie können auch plasticsfinder.envalior.com besuchen, um weitere Informationen über ForTii, einschließlich technischer Datenblätter, zu erhalten .

Lennon Chu

Manager für globale Marktentwicklung

Veröffentlicht am

13 September 2019

Stichworte

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ÜBER DEN AUTOR

Lennon Chu

Manager für globale Marktentwicklung

Lennon Chu ist derzeit Global Market Development Manager für die Produktlinie ForTii und verantwortlich für die Automobilindustrie Elektronik. In seiner Rolle definiert er potenzielle und zukünftige Märkte mit ForTii Materiallösungen und unterstützt globale Kundenaktivitäten für wichtige OEMs und Tiers in allen Regionen. Er kam 2010 zu Envalior und arbeitete in der Entwicklung von Anwendungen und Geschäftsentwicklung. Lennon erwarb seinen Master-Abschluss in Polymer Engineering an der National Taiwan University of Science & Technology.

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