随着我们的经济更加注重效率，行业正在通过创造更薄、更轻、更小的产品来应对——具有相同或更多功能。这一趋势在汽车行业上演，因为原始设备制造商努力实现严格的政府燃油消耗目标，在电子产品行业也是如此，因为我们看到每一代智能手机都比上一代平均更薄 12%。
开发更小的零部件会给整个价值链带来挑战。它对用于制造的材料提出了更高的要求，促使设计师在新材料中复制功能或将多种功能集成到一个部件中，并彻底改变了生产过程。在恩骅力，我们将这些挑战视为机遇。
这就是促使我们不断开发满足特定客户要求的新材料牌号的原因。无论是支持功能集成的材料，还是可以在更薄壁设计中满足性能要求的材料，我们广泛的材料组合都能提供解决方案，使您能够设计出更小的零件，从而在组件数量、空间、高度和成本方面实现效率。
Stanyl ForTii 拥有久经考验的高性能和高流动性牌号，可满足 SMT 连接器等要求苛刻的应用。还可以结合激光直接成型 （LDS） 等技术，允许将电子功能集成到薄壁 3D 注塑成型塑料部件中，从而进一步减小部件的尺寸和复杂性。
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