웰드라인은 거의 모두 사출 성형 부품에서 발생하며 잠재적으로 약점을 형성할 수 있습니다. 그러나 대부분의 경우 이러한 위험은 적절한 선험적 부품 설계 또는 금형 설계로 완화할 수 있습니다.
금형 충전 시뮬레이션
게이트를 이동하고 가능한 경우 벽 두께를 변경하여 캐비티에서 폴리머 용융 경로와 웰드 라인의 위치에 영향을 줄 수 있습니다. 이것은 금형의 변경과 관련이 있기 때문에 먼저 금형 충전 시뮬레이션을 수행하여 측정의 효과를 확인해야 합니다.
오른쪽의 회로도는 웰드라인과 멜들라인을 모두 생성하려는 의도로 플라크를 사출 성형한 개략적이고 실험적인 결과를 보여줍니다.
환기 위치
웰드라인 위치에서 공기가 갇히지 않도록 환기 위치를 확인합니다.
- 필요한 경우 환기 위치를 추가/변경합니다.
- 충전을 돕기 위해 금형의 영향을받는 부분의 환기를 개선하십시오.
- 환기 치수가 사용된 부품과 플라스틱 치수에 적합한지 확인하십시오.
게이트 수
단일 지점 또는 다중 지점 게이팅 중에서 의식적으로 선택하십시오. 잠재적으로 게이트를 이동하여 흐름 조건을 개선하십시오. 고려해야 할 추가 측면은 게이트의 타이밍을 제어하는 것입니다.
하나의 게이트를 사용하면 공구 설계가 가장 쉽지만 작동의 자유도가 매우 제한적입니다. 여러 개의 게이트가 있으면 용융 흐름이 변경될 뿐만 아니라 타이밍도 변경할 수 있습니다.
오른쪽의 이미지와 회로도는 웰드라인이 있는 인장 철근이 사출 성형된 방법의 예를 보여줍니다. 이 인장 철근은 이 도구에서 제공하는 웰드라인 강도 강도를 추정하는 데 사용됩니다.
관통 흐름
웰드라인 위치에서 관통 흐름을 생성합니다. 이 작업은 다음과 같은 다양한 방법으로 수행할 수 있습니다.
- 오버플로를 통해(이미지 참조): '멜드 라인' 은 정면 용접선에 비해 더 강합니다.
- 부품 설계를 통해: 금형 흐름을 미리 약(또는 시뮬레이션)합니다. 비대칭은 중요한 위치를 용접선에서 멀리 배치하는 데 도움이 될 수 있습니다.
- 장비 선택을 통해: 다성분 성형(역류 가능) 또는 피스톤 구동 SCORIM(사출 성형의 전단 제어 방향 ) 장비는 강제 관통 흐름을 생성할 수 있습니다.